АЛГОРИТМ ВЫБОРА КУЛЕРА
Так сложилось, что в архитектуре IBM-совместимых компьютеров обычно всем руководит только один процессор. С каждым днем мы требуем от него большей производительности: хотим одновременно смотреть новый блокбастер в левом верхнем углу экрана, общаться с друзьями по интернету в левом нижнем, при этом гонять Pin Ball'ый шар в правом верхнем углу. Все это время, он (бедный) трудится, обрабатывая огромное количество информации. От такого объема "мыслей" процессор нагревается, что может привести к сбоям в работе, или даже к скоропостижной его кончине. Потому нужно принять все меры для организации комфортной работы нашего компьютерного "мозга".
В ЧЕМ ЖЕ СУТЬ?
Десяток с лишним лет назад над проблемой охлаждения процессора мало кто задумывался. Старенькие IBM 80268/80386 прекрасно справлялись с такими актуальными задачами, как работа с текстом, простые научные вычисления, работали на тактовых частотах от 12 до 40 MHz. Грелись они при этом не сильно и могли самостоятельно (пассивно) избавиться от лишнего тепла, излучая его с поверхности своего корпуса. С ростом производительности увеличивались тактовая частота процессора и количество транзисторов (степень интеграции). Корпус уже не справлялся с повышенным количеством тепла.
Основной элемент процессора – кристалл (ядро). Открытое ядро имеет вид небольшого по площади квадрата, как у процессоров Intel Pentium III, AMD Athlon XP. Закрытое ядро оснащается металлическим распределителем тепла, который имеет большую площадь, чем открытый, как у процессоров Intel Pentium 4, AMD Athlon 64.
В ядре расположены транзисторы, каждый из которых при работе выделяет тепло. В современных процессорах их количество составляет несколько десятков миллионов, и все они работают с огромной скоростью, поэтому суммарное количество выделяемой тепловой энергии дает приличную температуру.
Допустимая рабочая температура процессоров лежит в диапазоне от 5 до 80 С. Поэтому тепловую энергию с кристалла мы передаем сначала радиатору. Его площадь больше, поэтому тепло рассеивается быстрее, чем с маленького корпуса процессора.
ТАНДЕМ ПРОЦЕССОР + РАДИАТОР
На интенсивность теплообмена между ядром процессора и радиатором влияют несколько вещей. Прежде всего, это разность температур по обе стороны: чем эта разность больше, тем большее количество теплоты надо передать за секунду. В идеале было бы неплохо добиться, чтобы радиатор постоянно оставался холодным, для этого мы и используем вентиляторы.
Важную роль играет площадь нагретой поверхности. Чем больше площадь радиатора, тем быстрее рассеивается тепловая энергия. Масса радиатора (не путать с весом), и его объем также влияют на теплообмен. Чем больше масса, тем больше тепла может принять радиатор от процессора. Не всегда радиатор огромных размеров лучше справляется со своей задачей, чем маленький. Все зависит от конструкции радиатора, над разработкой которой ломают головы ведущие инженеры. Чем тоньше материал, тем быстрее по нему передается тепло. Поэтому ребра радиатора бывают разнообразной формы. Обычно встречаются тонкие плоские ребра или тонкие иглы.